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可控硅芯片劃片技術(shù)簡(jiǎn)介
目的：

            把經(jīng)過(guò)前道工序加工的圓片用劃片切割成單個(gè)的芯片。

常用的方法：

         1、砂輪劃片 

         2、金剛刀劃片

         3、激光劃片      


產(chǎn)品的質(zhì)量要求：

     1、劃出的芯片邊緣整齊，不生產(chǎn)斜角、多角、缺角及裂紋等。

     2、不污染芯片表面，無(wú)殘留硅渣等臟物

     3、不損壞芯片有的性能和參數(shù)。


定義：裝片就是把劃片后的芯片裝配到管殼底座或引線框上去。

裝片的目的：把管殼底座或引線框架作為晶體管的一個(gè)極。